激光诱导选择性化学镀的方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种激光诱导选择性化学镀的方法，将聚乙烯吡咯烷酮/银胶体涂布在基体上，用聚焦的紫外激光进行选择性辐射，在辐射区的胶体银中的银离子被还原成金属银粒子并嵌入基体中，未辐射区域的胶体银被清洗掉，然后实施化学镀即可得到基体上微米级图形化的化学镀层。本发明方法的工序很少、操作简单、成本低廉、污染小、图形可电脑实时控制，并且镀层与基体结合力好，图形分辨率、选择性高，在线路板制造、集成电路等电子工业有良好的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
激光诱导选择性化学镀的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1772949A
申请号 ：
CN200510110437.1
公开（公告）日 ：
2006-05-17
申请日 ：
2005-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
路庆华陈东升
申请人 ：
上海交通大学
申请人地址 ：
200240上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
上海交达专利事务所
代理人 ：
罗荫培
优先权 ：
CN200510110437.1
主分类号 ：
C23C18/14
IPC分类号 ：
C23C18/14 H05K3/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/14
辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
法律状态
2012-01-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101175709870
IPC(主分类) : C23C 18/14
专利号 : ZL2005101104371
申请日 : 20051117
授权公告日 : 20080730
终止日期 : 20101117
号牌文件序号 : 101175709870
IPC(主分类) : C23C 18/14
专利号 : ZL2005101104371
申请日 : 20051117
授权公告日 : 20080730
终止日期 : 20101117
2008-07-30 ：
授权
2006-07-12 ：
实质审查的生效
2006-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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