真空导温装置与方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种真空导温装置与方法，包含一腔体、容置在该腔体一腔室内的一受热体，及布满在该腔体腔室内的一导温介质。该腔体的腔室是形成真空状态。该导温介质具有多个悬浮的导温粒子。当加热该腔体时，会使该腔室内的导温粒子在受热后产生振动，且彼此相互碰撞，而传导热能至该腔室内的受热体。
基本信息
专利标题 ：
真空导温装置与方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1987330A
申请号 ：
CN200510111849.7
公开（公告）日 ：
2007-06-27
申请日 ：
2005-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
骆俊光
申请人 ：
骆俊光
申请人地址 ：
台湾省台中市中区民权路56号5楼
代理机构 ：
上海恩田旭诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁惠敏
优先权 ：
CN200510111849.7
主分类号 ：
F28D19/02
IPC分类号 ：
F28D19/02 F28F23/00
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D19/00
运动的中间传热介质或传热体依次与各热交换介质相接触的再生式热交换设备
F28D19/02
使用颗粒状微粒的
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-22 ：
实质审查的生效
2007-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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