具有不全接触通孔栈的密封环结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明提供了用于集成电路器件的技术。该集成电路器件包括半导体衬底、集成电路、介电层和密封结构。该密封结构围绕着集成电路且被设置在介电层内以防止集成电路受到损害。该密封结构包括多条金属迹线和多个通孔，它们在垂直层上有序排列。该多个通孔中的每个通孔从相邻的垂直层耦合多条金属迹线中的至少两条金属迹线。多个通孔中的每个通孔与至少两条金属迹线中较低金属迹线的至少两个互相垂直的表面接触。多个金属迹线和多个通孔在介电层上形成连续界面。

基本信息

专利标题：

具有不全接触通孔栈的密封环结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1988155A

申请号：

CN200510111999.8

公开（公告）日：

2007-06-27

申请日：

2005-12-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

宁先捷

申请人：

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

肖善强

优先权：

CN200510111999.8

主分类号：

H01L27/04

IPC分类号：

H01L27/04 H01L23/00 H01L23/52

相关图片

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L27/00

由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件

H01L27/02

包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的

H01L27/04

其衬底为半导体的

法律状态

2012-01-04 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
登记生效日 : 20111128
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101259113251
IPC(主分类) : H01L 27/04
专利号 : ZL2005101119998
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更事项 : 共同专利权人

2009-04-22 ：

授权

2007-08-22 ：

实质审查的生效

2007-06-27 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN100481455C.PDF

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2、

CN1988155A.PDF

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