碳环密封结构

授权

摘要

本实用新型公开了碳环密封结构及其装配方法，适用于对轴端部的浮动密封，包括与轴传动连接的轴套，还包括密封腔，所述密封腔安装在轴套外侧，密封腔内设置有若干集装式密封环组件，采用集装式密封环组件，代替现有技术中“密封环+拉簧+圆柱形弹簧+挡板”的结构，使整个密封结构零件减少、重量减轻，解决了新机或改造碳环密封时，因能提供的安装配合空间狭小而无法使用密封的难题，同时成本和加工难度大大降低，降低了碳环密封结构的安装及拆卸难度，方便快捷，提高了效率，提升了用户使用的便利性，使用户体验变好，进而有可能增加用户黏性。

基本信息

专利标题：

碳环密封结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020004652.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-02

授权号：

CN211231589U

授权日：

2020-08-11

发明人：

李仕超

申请人：

成都德科密封件有限公司

申请人地址：

四川省成都市青白江区工业园区创新路418号

代理机构：

成都厚为专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨琪

优先权：

CN202020004652.3

主分类号：

F16J15/38

IPC分类号：

F16J15/38 F16J15/30