密封环
授权
摘要
一种密封环，设置在半导体工艺设备中，包括本体以及第一延伸部，前述第一延伸部朝前述密封环的内侧方向凸出于前述本体。特别地是，前述第一延伸部嵌入前述半导体工艺设备的晶座本体以及连接层之间，以防止工艺流体侵蚀前述连接层。
基本信息
专利标题 ：
密封环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921680581.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210978513U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
张佑语黄俊尧
申请人 ：
麦丰密封科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市新北产业园区五权五路41号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛恒
优先权 ：
CN201921680581.2
主分类号 ：
F16J15/06
IPC分类号 ：
F16J15/06 H01L21/67
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16J
活塞；缸；一般压力容器；密封
F16J
活塞；缸；一般压力容器；密封
F16J15/00
密封
F16J15/02
在相对固定的面之间
F16J15/06
带有压紧在密封面之间的固体填料
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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