外部冷却模块
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种便携式计算机系统(10)，包括：位于便携式计算机系统底盘(12)内的处理器(20)。处理器(20)构造成在一定范围的速度下操作。便携式计算机系统(10)还包括可拆卸地连接到底盘(12)上的外部冷却模块(30)。外部冷却模块(30)延伸到便携式计算机系统底盘(12)内并且热连接到处理器(20)上。
基本信息
专利标题 ：
外部冷却模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1760799A
申请号 ：
CN200510113479.0
公开（公告）日 ：
2006-04-19
申请日 ：
2005-10-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·A·莱夫P·J·多茨
申请人 ：
惠普开发有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
温大鹏
优先权 ：
CN200510113479.0
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2008-07-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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