用来直接插连接导体端部的连接装置以及具有这种连接装置的电...
授权
摘要
本发明涉及一种用来连接去除绝缘层的导体端部(2)的连接装置(1)，具有至少一个作为压力簧片作用在导体端部上的簧片(4，53)，用于将导体端部(2)夹紧在一触轨(3)上，其中簧片(4，53)这样设计和设置在触轨(4，53)上，使得在没有操作工具的情况下就能直接将导体端部(2)插入箝位点(5)中，其中，所述触轨构造成一个槽式的U形的槽(9)，其具有一底边(39)和两条纵边(12，13)，并且所述簧片(4，53)是这样构成和设置的，即，一导体能从垂直于槽(9)底边(39)的方向插入到槽(9)中。
基本信息
专利标题 ：
用来直接插连接导体端部的连接装置以及具有这种连接装置的电气设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1773775A
申请号 ：
CN200510113821.7
公开（公告）日 ：
2006-05-17
申请日 ：
2005-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
B·德勒韦斯T·迪克曼P·卢梭G·斯特吕韦A·塔佩T·塔佩S·施托姆T·塞德尔H·弗里克
申请人 ：
威德米勒界面有限公司及两合公司
申请人地址 ：
德国代特莫尔德
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
张兆东
优先权 ：
CN200510113821.7
主分类号 ：
H01R4/48
IPC分类号 ：
H01R4/48
法律状态
2009-04-08 ：
授权
2006-07-12 ：
实质审查的生效
2006-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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