非接触输送装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种非接触输送装置，包括：顶板(12)，该顶板(12)形成有空气供给孔(30)；底板(18)，该底板(18)形成有多个空气喷射孔(34)；以及多个中间板(26)，这些中间板(26)堆叠和布置在顶板(12)和底板(18)之间。中间板(26)中形成有狭槽(24)，该狭槽用作喷嘴(22)以及与空气供给孔(30)和空气喷射孔(34)连通的流体通道(20)。设置了螺钉部件(28)，该螺钉部件使顶板(12)、多个中间板(26)和底板(18)成一体地连接。
基本信息
专利标题 ：
非接触输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1783450A
申请号 ：
CN200510113826.X
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
永井茂和齐藤昭男染谷雅彦
申请人 ：
SMC株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
范莉
优先权 ：
CN200510113826.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B65G49/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2008-08-20 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-02 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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