接触装置
授权
摘要
本发明涉及一种接触装置，包括具有上侧和下侧的电路载体和至少一个电子组件，其中电路载体在上侧至少具有与电子组件的接触端子电接触的接触点。附加地包括填充材料，该填充材料填充电路载体的上侧和电子组件之间的间隙，其中电路载体具有用于引入填充材料的进入开口。电子组件在面向电路载体的上侧的组件侧上具有接触端子的图案布置，其中在到上侧上的垂直投影中，三个相邻最近的接触端子中的恰好一个的连接面至少部分地由进入开口覆盖。
基本信息
专利标题 ：
接触装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110419270A
申请号 ：
CN201880018572.9
公开（公告）日 ：
2019-11-05
申请日 ：
2018-03-13
授权号 ：
CN110419270B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
G·格拉P·莱迪斯
申请人 ：
罗伯特·博世有限公司
申请人地址 ：
德国斯图加特
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
赵林琳
优先权 ：
CN201880018572.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/22 H01L23/00 H01L21/56 H05K3/28
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2019-11-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20180313
申请日 : 20180313
2019-11-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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