扣具组

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

一种扣具组，适于将散热模块扣合于第一或第二电路板。第一电路板在第一元件周围有第一固定孔，第二电路板在第二元件周围有第二固定孔。扣具组包括基座、固定元件及扣合件。基座位于第一或第二电路板上，且有开口、第一扣合部、第三与第四固定孔。第一或第二元件位于开口，且散热模块与第一或第二元件接触。第三固定孔的位置对应第一固定孔，第四固定孔的位置对应第二固定孔。固定元件贯穿第一与第三固定孔或第二与第四固定孔，以固定基座于第一或第二电路板。扣合件具有第二扣合部以扣合第一扣合部，将散热模块扣合于基座。

基本信息

专利标题：

扣具组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1968588A

申请号：

CN200510114874.0

公开（公告）日：

2007-05-23

申请日：

2005-11-17

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

黄志群

申请人：

华信精密股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北市中正区忠孝东路一段54号2楼

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：

薛平

优先权：

CN200510114874.0

主分类号：

H05K7/12

IPC分类号：

H05K7/12 H05K1/02 H05K7/20 H01L23/36