强化双轴织构Ag/AgMg复合基带的制备方法

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明属高温超导强化韧性材料领域。目前在Ag合金或者是Ag－Cu复合基底强化了的基带表面没有形成单一稳定{110}<110>双轴织构。本方法步骤：将Mg粉和Ag粉氩气保护下熔融，制成Ag_0.90Mg_0.10或Ag_0.99Mg_0.01初始铸锭后轧制至1－4mm厚；按照Ag箔－Cu箔－AgMg初始铸锭－Cu箔－Ag箔或Ag箔－Cu箔－AgMg初始铸锭的顺序冷压获的多层铸锭，厚度5mm～13mm，其中Ag箔厚度3mm～8.5mm，Cu箔厚度30μm～40μm；800℃～850℃真空退火3～5小时；退火后冷轧，道次变形量为10％～15％，总变形量在95％以上，得到300μm～100μm的基带；800℃～850℃真空或氩气条件下退火3～5小时，然后在850℃～900℃氧气退火3～5小时，得到最终产品。本发明的复合基带具有较强机械强度，同时Ag表面获得{110}<110>织构，可作为用于沉积YBa₂Cu₃O_7－δ高温超导膜的基带或Bi系带材

基本信息

专利标题：

强化双轴织构Ag/AgMg复合基带的制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1752243A

申请号：

CN200510115767.X

公开（公告）日：

2006-03-29

申请日：

2005-11-11

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

索红莉赵跃刘敏周美玲

申请人：

北京工业大学

申请人地址：

100022北京市朝阳区平乐园100号

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司

代理人：

张慧

优先权：

CN200510115767.X

主分类号：

C22C5/06

IPC分类号：

C22C5/06 C22C1/02 C22F1/14 B21B37/16