存储卡的结合结构

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明涉及存储卡的结合结构，以使框架和连接器的结合结构坚固，并且能够防止组合偏移、使前后方向的结合具有刚性为目的。本发明的存储卡(1)的结合结构，由框架、上罩及下罩构成，并相互卡合，所述框架安装有印刷基板及连接器并配置于中央部；所述上罩及下罩从上下方向夹装在该框架上并进行包覆，该连接器(3)和框架(4)在相互的前后方向的端部，通过凹凸部的嵌合防止组合偏移地进行连结；通过设置于该连结的端部的左右方向的端部上的槽部，在前后方向跨越该连接器及框架地配置上述上罩(5)和下罩(6)的侧壁部，并且，该侧壁部的卡合部在上下方向上不能脱离地进行卡合。

基本信息

专利标题：

存储卡的结合结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1783113A

申请号：

CN200510116032.9

公开（公告）日：

2006-06-07

申请日：

2005-10-27

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

大木康雄

申请人：

本多通信工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

陈伟

优先权：

CN200510116032.9

主分类号：

G06K19/00

IPC分类号：

G06K19/00