本实用新型为一种数字安全存储卡封装结构，包括：一基板，具有多个金手指设置于基板的一下表面；一内存单元，设置于基板的一上表面；一控制芯片，设置于基板的下表面；一上盖与一下盖，用以包覆基板，其中下盖与基板间距有一间隙；一支撑构件，设置于下盖与基板间用以支撑基板呈一倾斜状态。本实用新型的基板在布局上的利用率较佳，不像一般设计拥挤，利用芯片直接上板的封装方式，不会因超声波压合时能量过大导致锡裂，在制作时有较高的直通率。另，多次插拔使用存储卡时，不因连接器弹片的压力而造成锡裂，具有较佳可靠性。