基座连接器
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摘要
提供一种具有适用于基座连接器的构造的刀片触点，其中该基座连接器为适于薄型化的基座连接器。刀片触点(3)的结构为：从第2侧壁(12c)向凹部(11)插嵌在基座连接器(1)，其中，该基座连接器(1)通过相对的一对侧壁(12a、12b)和与该一对侧壁(12a、12b)正交的第2侧壁(12c)形成凹部(11)，用于与对方触点连接的触点连接部(31)与凹部(11)的底面抵接，所以不会象以前那样从基座的底面压入刀片触点来保持刀片触点的姿势，而可通过凹部(11)的底面和第2侧壁(12c)来保持刀片触点(3)的姿势。因此，可使基座(12)的壁厚较薄，可以实现基座连接器的进一步薄型化。
基本信息
专利标题 ：
基座连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1770562A
申请号 ：
CN200510117236.4
公开（公告）日 ：
2006-05-10
申请日 ：
2005-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
正木克之儿玉晋一
申请人 ：
日本压着端子制造株式会社
申请人地址 ：
日本大阪市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈坚
优先权 ：
CN200510117236.4
主分类号 ：
H01R13/11
IPC分类号 ：
H01R13/11
法律状态
2009-10-14 ：
授权
2006-07-05 ：
实质审查的生效
2006-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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