陶瓷喷镀部件及其制造方法、执行该方法的程序、存储介质
专利权的终止
摘要
本发明提供能够确实地抑制水分的附着和脱离的陶瓷喷镀部件的制造方法、用于执行该方法的程序、存储介质以及陶瓷喷镀部件。将具有基质材料(210)和由喷镀形成在基质材料(210)表面的喷镀膜(220)的陶瓷喷镀部件(200)，在含有丙酮、乙醇、以及异丙醇中的至少1种的有机溶剂中浸渍规定时间，去除吸附在喷镀膜(220)上的有机物，并在压力为202.65kPa以上、相对湿度为90％以上的环境下，通过在温度为100～300℃左右的炉中加热1～24小时，对喷镀膜(220)的外表面进行水合处理。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷喷镀部件及其制造方法、执行该方法的程序、存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1772946A
申请号 ：
CN200510117628.0
公开（公告）日 ：
2006-05-17
申请日 ：
2005-11-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
守屋刚中山博之长池宏史小林启悟安田要
申请人 ：
东京毅力科创株式会社;东华隆株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200510117628.0
主分类号 ：
C23C14/02
IPC分类号 ：
C23C14/02 C23C14/08 G06F19/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/02
待镀材料的预处理
法律状态
2016-12-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件序号 : 101693239816
IPC(主分类) : C23C 14/02
专利号 : ZL2005101176280
申请日 : 20051107
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20151107
号牌文件类型代码 : 1605
IPC(主分类) : C23C 14/02
专利号 : ZL2005101176280
申请日 : 20051107
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20151107
号牌文件类型代码 : 1605
2009-06-03 ：
授权
2006-07-12 ：
实质审查的生效
2006-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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