本发明公开了一种环氧塑封料及其制备方法。本发明所提供的环氧塑封料，含有如下重量分数比的组份：式IA或式IB的酚醛树脂1－150，式IIA或式IIB的酚醛环氧树脂1－100，含氟酚醛树脂1－150，含氟酚醛环氧树脂1－100，固化剂1－20，填料50－1000。本发明环氧塑封料通过引入含氟原子基团的环氧树脂和酚醛树脂，加入固化剂和填料等组分经过固化成型后，具有本征型阻燃性能，在不添加任何阻燃剂的情况下经过ASTM UL94阻燃性测试，能达到V－0级的阻燃水平，同时由于氟原子的引入，使得该环氧塑封料具有吸水率低、介电常数低、介电损耗低、耐热性能优良等优点，可广泛应用于封装半导体分立器件、集成电路(IC)、超大规模集成电路(VLSI)等领域。