本发明公开了一种低介电常数、低翘曲的环氧塑封料组合物、制备及应用，属于电子封装材料技术领域。环氧塑封料组合物包含环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、硅烷偶联剂、脱模剂、固化促进剂、阻燃剂和气相硅，其中，无机填料为经硅烷偶联剂改性的改性空心玻璃微珠和改性无机氧化物的组合。改性空心玻璃微珠的质量占无机填料总质量的50％以上，优选为87％以上。本发明通过使用硅烷偶联剂对空心玻璃微珠和二氧化硅粉末进行表面改性，并将其作为环氧塑封料组合物的无机填料，提高了无机填料与树脂基体的粘结力，进一步发挥出空心玻璃微珠固有的物理性能，在完成高填充度的同时能够保持低介电常数、低翘曲，满足半导体封装的要求。