五氟甲硫烷基取代的噻吩并噻吩单体及导电聚合物

专利权的终止

摘要

具有SF₅基团的噻吩并噻吩单体和导电低聚物以及由这样的单体聚合形成的聚合物及它们作为空穴注入材料、电荷输送材料或作为半导体的用途。所述化合物可由下式表示：其中X和X’独立地是H；卤素原子(如F、Cl、Br和I)；MgCl；MgBr；MgI；Sn(R’)₃，其中R’包括C_1－6烷基或－OC_1－6烷基；硼酸；硼酸酯；－CH＝CHR”(其中R”包括H或C_1－6烷基)；－OC_1－6烷基；－COOC_1－6烷基；－S－COR″′和－COR″′(其中R″′包括H或C_1－6烷基)；－C≡CH；或可聚合的芳族环(例如苯基、萘、吡咯、二噻吩、噻吩并噻吩、噻吩等)。

基本信息

专利标题：

五氟甲硫烷基取代的噻吩并噻吩单体及导电聚合物

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1760197A

申请号：

CN200510119973.8

公开（公告）日：

2006-04-19

申请日：

2005-09-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

S·扎恩A·F·诺德奎斯特K·E·明尼奇G·S·拉W·F·小布戈内A·克劳克－贾科布斯

申请人：

气体产品与化学公司

申请人地址：

美国宾夕法尼亚州

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

刘元金

优先权：

CN200510119973.8

主分类号：

C07D495/04

IPC分类号：

C07D495/04 C07D333/28 C08G75/00