焙烧装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种焙烧装置，由于保持在保持部(4)上的各半导体激光器元件(2)的散热部(58)与散热片(5)接触，所以因各半导体激光器元件(2)工作而产生的热传递给散热片(5)。由于导热管(6)沿着由保持部(4)保持的各半导体激光器元件(2)的排列方向设在散热片(5)上，向散热片(5)传递热，并且从散热片(5)传递热，所以能够沿着各半导体激光器元件(2)的排列方向，抑制散热片(5)的温度的偏差，由此能够抑制各半导体激光器元件(2)的温度的偏差。
基本信息
专利标题 ：
焙烧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1776443A
申请号 ：
CN200510120198.8
公开（公告）日 ：
2006-05-24
申请日 ：
2005-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
玉石正幸
申请人 ：
夏普株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510120198.8
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2009-03-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-19 ：
实质审查的生效
2006-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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