芯片卡固持结构

专利权的终止

摘要

一种芯片卡固持结构，包括基板、导电端子、卡固件和抵顶件。所述基板、卡固件和抵顶件共同围成用以容置芯片卡的一端开口的矩形容置空间，该容置空间的开口端由卡固件延伸出止挡部，止挡部与基板间设有间隙。导电端子卡固在基板上，其一端由基板表面凸出在该容置空间内。芯片卡插入该固持结构后，部分露出于卡固件和抵顶件之间。这种芯片卡固持结构，结构简单，且芯片卡可稳固容置于电子装置中并保持良好的电连接。

基本信息

专利标题：

芯片卡固持结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1983834A

申请号：

CN200510120727.4

公开（公告）日：

2007-06-20

申请日：

2005-12-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

杨青陈家骅

申请人：

深圳富泰宏精密工业有限公司

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200510120727.4

主分类号：

H04B1/38

IPC分类号：

H04B1/38 H04M1/02 H04Q7/32