芯片卡固持结构

发明专利申请公布后的驳回

摘要

一种芯片卡固持结构，包括壳体、导电端子及弹性件，所述壳体和弹性件围成芯片卡容置部，壳体包括顶壁和底壁，导电端子卡固在底壁上，其一端由底壁表面凸出在该芯片卡容置部内，壳体一端设置卡持结构，卡持结构与底壁间设有间隙，该弹性件设置在壳体另一端，当芯片卡容置在该芯片卡容置部中时，芯片卡夹持在弹性件和卡持结构之间，且部分露出于顶壁，当卡持结构释放时，弹性件可将芯片卡顶出该芯片卡容置部。这种芯片卡固持结构，能够方便的取出芯片卡并使芯片卡稳固容置于电子装置中。

基本信息

专利标题：

芯片卡固持结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101001091A

申请号：

CN200610032950.8

公开（公告）日：

2007-07-18

申请日：

2006-01-14

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

陈瑞豪涂小华陈家骅

申请人：

深圳富泰宏精密工业有限公司

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200610032950.8

主分类号：

H04B1/38

IPC分类号：

H04B1/38 H04M1/02