覆铜层压板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种铜箔与聚酰亚胺树脂层的粘合力良好的高密度电路板用的优异的覆铜层压板。该覆铜层压板是一种在经过含有氮和硫原子的杂环化合物类的有机表面处理剂处理过的铜箔上层压聚酰亚胺树脂层的覆铜层压板，通过能量分散型X射线(EDX)分析装置测定的来自有机表面处理剂的硫原子浓度为0.01～0.24重量％，来自存在于使用的铜箔中的有机表面处理剂的硫原子的每单位面积重量为2.5～3.1mg/m2，或在通过X射线光电子分光测定(XPS)测定装置测定时，来自存在于从经有机表面处理剂处理的铜箔的表面到16nm深的范围内的有机表面处理剂的硫原子浓度，为1.73～2.30原子％。
基本信息
专利标题 ：
覆铜层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1822749A
申请号 ：
CN200510121735.0
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
新田龙三松村康史川里浩信
申请人 ：
新日铁化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN200510121735.0
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38 B32B15/08 H05K1/09
法律状态
2009-09-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-12-27 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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