有机双稳态元件与其制造方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种有机双稳态元件，其包括：第一电极、第二电极与有机混合层。其中有机混合层介于第一电极与第二电极之间。当于双稳态元件的第一电极与第二电极之间施加偏压时，通过有机混合层中所掺杂的金属材料/微粒，作为电子注入媒介，因此可以提高有机双稳态元件的写入/抹除次数，并且可以提高有机双稳态元件的寿命。此外，具有掺杂金属材料的有机混合层的有机双稳态元件拥有较为稳定的元件未开启的高电阻率状态特性，因此可以更准确的通过施加电压的不同来控制有机双稳态元件的开启与关闭。
基本信息
专利标题 ：
有机双稳态元件与其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1971966A
申请号 ：
CN200510124117.1
公开（公告）日 ：
2007-05-30
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋兆峯胡纪平
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
高翔
优先权 ：
CN200510124117.1
主分类号 ：
H01L51/05
IPC分类号 ：
H01L51/05 H01L51/30 H01L51/40
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法律状态
2010-02-10 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-07-25 ：
实质审查的生效
2007-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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