整体叶盘修复方法

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种整体叶盘修复方法，可对整体叶盘任意位置的叶片进行修复，包括下述步骤：在叶片凸台配合装配侧和叶盘装配侧各开一个半圆锥孔；将叶片、待修复的整体叶盘在夹具中装配定位，使叶片凸台上的半圆锥孔中心线与整体叶盘上的半圆锥孔中心线重合形成完整的内锥孔；将与内锥孔锥度相同的连接销固定在夹具中，装夹于摩擦焊机的旋转端，将装配定位的叶片/整体叶盘装夹于摩擦焊机的移动端，进行摩擦焊接；对经过摩擦焊接修复的整体叶盘进行焊后热处理。由于采用摩擦焊接的方法，可使伤残叶片得到完整修复，而且修复后连接强度由整体叶盘制造中的470～490MPa提高到510～545MPa，接头表面硬度由整体叶盘制造中的HV150～156提高到HV160～170，方法简单，效率高。

基本信息

专利标题：

整体叶盘修复方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1785574A

申请号：

CN200510124569.X

公开（公告）日：

2006-06-14

申请日：

2005-12-19

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

王忠平李京龙张赋升熊江涛毛明

申请人：

西北工业大学

申请人地址：

710072陕西省西安市友谊西路127号

代理机构：

西北工业大学专利中心

代理人：

黄毅新

优先权：

CN200510124569.X

主分类号：

B23K20/12

IPC分类号：

B23K20/12