微通道冷却技术
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摘要
本发明公开了一种热传递技术。在本发明的一个方面中，提供一种热传递设备。该热传递设备包括一条或多条适于容纳热传递流体的微通道，该一条或多条微通道具有位于其至少一个内表面上的突出构件，该突出构件构造用于影响热传递流体通过该一条或多条微通道的流动。此构件可以包括涂覆以疏水涂层的柱状件。
基本信息
专利标题 ：
微通道冷却技术
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819165A
申请号 ：
CN200510124887.6
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2005-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·S·霍兹P·R·克罗德讷T·N·克鲁彭金W·李A·M·莱昂斯T·R·萨拉蒙J·A·泰勒D·P·韦斯
申请人 ：
朗迅科技公司
申请人地址 ：
美国新泽西州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
寇英杰
优先权 ：
CN200510124887.6
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2009-06-10 ：
授权
2007-12-19 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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