本发明提供一种硅传声器封装，由导电帽和基座组成；其导电帽下周沿为阶梯结构，包括内沿和外沿，外沿的边缘有U形槽；其基座边缘带锯齿；导电帽的内沿和基座边缘表面固接，且导电相连，形成屏蔽空腔，基座边缘的锯齿卡进导电帽外沿的U形槽；导电帽上或者基座上面有声孔。本封装不仅有效的增加导电帽和基座之间的固接强度，而且也保证了导电帽和基座之间精确定位。为批量生产，在一基板上制作若干个成阵列排布的基座，基座通过梁与基板相连，整板封装之后断开梁，分离形成单个硅传声器封装。本发明是一种简单易行的封装，包括很少的工艺步骤，可有效节约成本；封装体积小，能满足当前蓝牙、助听器、手机等产品不断小型化的需求。