本发明涉及一种半导体制造工艺事件的自动处理装置和方法，该装置包括中央事件集散装置、若干分布式事件分发器和若干事件处理器。中央事件集散装置负责把来自于不同类型半导体加工设备的不同种类半导体制造工艺事件进行集中式管理，并分发给相应的分布式事件分发器，分布式事件分发器将中央事件集散装置分发过来的半导体制造工艺事件再分配各自相应的事件处理器，事件处理器处理分布式事件分发器发来的半导体制造工艺事件。本发明采取“集中式管理，分布式处理”这种统分结合的方式，分布式并行处理工艺事件，能够有效避免工艺事件排队，可以提高自动处理半导体制造工艺事件的效率，从而进一步提高整个半导体加工制造的生产率。