双区喷嘴
发明专利申请公布后的驳回
摘要

本发明涉及半导体刻蚀工艺中的喷嘴。本发明为双区喷嘴,包括喷嘴主体,其中所述喷嘴主体内设有中心通孔和与该中心通孔同轴布置的环形孔,所述喷嘴主体上设有中心通孔的中心孔入口和环形孔入口。本发明的有益效果是:本发明中,由于具有两个独立的气体通道,气体的流量可以分别控制,即可以通过减小中心通孔内的气体流量,相应增加环形孔内气体流量的办法平衡进入到反应室内中央和外围的气体流量,使反应室内气体更容易实现均匀,从而使得在晶片表面上各点的刻蚀速率更加相近。即使随着晶片尺寸的增大,本发明也能很好地控制从晶片中央到边缘的刻蚀速率和均匀性。

基本信息
专利标题 :
双区喷嘴
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1850346A
申请号 :
CN200510126393.1
公开(公告)日 :
2006-10-25
申请日 :
2005-12-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
林盛
申请人 :
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请人地址 :
100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
蔡世英
优先权 :
CN200510126393.1
主分类号 :
B05B1/02
IPC分类号 :
B05B1/02  H01L21/3065  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置;雾化装置;喷嘴
B05B1/00
带或不带辅助装置,例如阀、加热装置的喷嘴、喷头或其他出口
B05B1/02
适合于产生特殊形状或性质,如单独小滴的喷流,喷雾或其他排射
法律状态
2011-09-14 :
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183792643
IPC(主分类) : B05B 1/02
专利申请号 : 2005101263931
公开日 : 20061025
2006-12-20 :
实质审查的生效
2006-10-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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