本发明涉及半导体晶片处理的平台真空气路系统及其控制方法。本发明公开的具有流量控制的平台真空气路系统及其控制方法，包括抽气系统、充气系统，负载锁闭室、传输腔室、与负载锁闭室和传输腔室连接的隔膜阀，若干个流量控制器。方法：当大气机械手准备把晶片送入负载锁闭室时，充气气路中的隔膜阀打开，从而向负载锁闭室中快速充入氮气气体；当负载锁闭室压力等于大气传输单元内压力时，第一阀门打开，而氮气继续吹扫使负载锁闭室相对于大气传输单位为正压，此时大气机械手把晶片放入负载锁闭室；在抽气阶段，对负载锁闭室进行抽气；当负载锁闭室内真空度与传输腔室的平衡后，第一阀门打开，真空机械手进入负载锁闭室取出晶片，第一阀门闭合。