平台开盖机构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本发明涉及半导体晶片加工平台系统的传输腔室盖的开启装置。本发明公开的一种平台开盖机构，包括：连接件、导轨引动器、腔室盖、过渡连接件装配体，其中，过渡连接件装配体固定在连接件底部的空腔内，并与腔室盖连接；连接件与导轨引动器连接。本发明消除了加工和装配误差，使腔室盖和传输腔室能很好地密封，保证了腔室内的高真空度；而且制作容易，成本低，同时操作简单。

基本信息

专利标题：

平台开盖机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1851862A

申请号：

CN200510126402.7

公开（公告）日：

2006-10-25

申请日：

2005-12-08

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

张金斌

申请人：

北京圆合电子技术有限责任公司

申请人地址：

100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

向华

优先权：

CN200510126402.7

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/67 H01L21/677

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2018-08-17 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
变更后 : 北京北方华创微电子装备有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
变更后 : 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

2011-04-20 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101081115635
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101264027
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 北京圆合电子技术有限责任公司
变更后权利人 : 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
变更后权利人 : 100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
登记生效日 : 20110311

2008-04-23 ：

授权

2006-12-20 ：

实质审查的生效

2006-10-25 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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