压敏粘合片
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摘要
压敏粘合片包括至少一层压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层包括丙烯酸(酯)类压敏粘合剂，所述丙烯酸(酯)类压敏粘合剂含有包括丙烯酸(酯)类聚合物作为主要组分的丙烯酸(酯)类聚合物组合物和含有增粘树脂作为主要组分的增粘剂，其中根据德国工业标准DIN75201，在起雾试验中，反射率和附着量分别是70％或更大和2.0mg或更少。在形成压敏粘合剂层的丙烯酸(酯)类压敏粘合剂中，分子量为300或更小的成分的比例优选为丙烯酸(酯)类压敏粘合剂固体物质总量的4.2重量％或更小。此外，在增粘剂的增粘树脂中，分子量为300或更小的成分的比例适宜地为增粘树脂固体物质总量的4.2重量％或更小。
基本信息
专利标题 ：
压敏粘合片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1782009A
申请号 ：
CN200510127062.X
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
内藤友也梅田道夫高桥亚纪子
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
封新琴
优先权 ：
CN200510127062.X
主分类号 ：
C09J7/02
IPC分类号 ：
C09J7/02
法律状态
2010-01-06 ：
授权
2007-04-04 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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