具有假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的约束烧结方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及平坦无翘曲、零收缩的低温共焙烧陶瓷(LTCC)体、复合物、模块或组件，由在层叠物z轴以独特或假对称排列的构形的三种或更多种不同介电带化学性能的前体素料(未焙烧)的层叠物得到。
基本信息
专利标题 ：
具有假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的约束烧结方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1887593A
申请号 ：
CN200510127146.3
公开（公告）日 ：
2007-01-03
申请日 ：
2005-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·B·王K·W·汉C·R·尼兹
申请人 ：
E.I.内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
朱黎明
优先权 ：
CN200510127146.3
主分类号 ：
B32B18/00
IPC分类号 ：
B32B18/00 C03C3/097 C04B37/04 H05K1/03 H05K3/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B18/00
实质上由陶瓷如耐火制品组成的层状产品
法律状态
2012-09-12 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101452945946
IPC(主分类) : B32B 18/00
专利申请号 : 2005101271463
申请公布日 : 20070103
号牌文件序号 : 101452945946
IPC(主分类) : B32B 18/00
专利申请号 : 2005101271463
申请公布日 : 20070103
2008-01-09 ：
实质审查的生效
2007-01-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
