具有假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的约束烧结方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及平坦无翘曲、零收缩的低温共焙烧陶瓷(LTCC)体、复合物、模块或组件的制备方法，由在层叠物z轴以独特或假对称排列的构形的三种或更多种不同介电带化学性能的前体素料(未焙烧)的层叠物得到。
基本信息
专利标题 ：
具有假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的约束烧结方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1887594A
申请号 ：
CN200510127152.9
公开（公告）日 ：
2007-01-03
申请日 ：
2005-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·B·王K·W·汉C·R·尼兹
申请人 ：
E.I.内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
朱黎明
优先权 ：
CN200510127152.9
主分类号 ：
B32B18/00
IPC分类号 ：
B32B18/00 C03C3/097 C04B37/04 H05K1/03 H05K3/46
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B18/00
实质上由陶瓷如耐火制品组成的层状产品
法律状态
2017-01-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101696001047
IPC(主分类) : B32B 18/00
专利号 : ZL2005101271529
申请日 : 20051122
授权公告日 : 20120530
终止日期 : 20151122
号牌文件序号 : 101696001047
IPC(主分类) : B32B 18/00
专利号 : ZL2005101271529
申请日 : 20051122
授权公告日 : 20120530
终止日期 : 20151122
2012-05-30 ：
授权
2008-01-09 ：
实质审查的生效
2007-01-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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