一种硅酮密封结构胶全自动生产、灌装、分装方法
专利权的终止
摘要

本发明公开了一种硅酮密封结构胶全自动生产、灌装、分装方法,它包括下列步骤:a、物料捏合:将所需物料输入双螺杆挤出机中进行加热,捏合,脱水,抽真空;b、静态混合:将捏合好的物料输入静态混合器中进行混合、冷却;c、添加助剂合成:将步骤b中的物料和所需助剂输入双螺杆挤出机中进行合成,抽真空,冷却;d、灌装:将合成的胶体输入储物料罐中,真空;e、分装:在储物料罐底部设置分装管,将物料分装。本发明在真空密闭的条件下,制胶过程处于一个全自动化电脑控制过程,全自动地完成制胶全过程,减少了人为差错,质量控制稳定,效率高,物耗小,能耗低。

基本信息
专利标题 :
一种硅酮密封结构胶全自动生产、灌装、分装方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1803961A
申请号 :
CN200510127534.1
公开(公告)日 :
2006-07-19
申请日 :
2005-12-05
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
叶照光
申请人 :
叶照光
申请人地址 :
528200广东省佛山市南海区松岗镇山南工业区金叶硅胶有限公司
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
蒋常雪
优先权 :
CN200510127534.1
主分类号 :
C09J183/00
IPC分类号 :
C09J183/00  B29B7/46  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
法律状态
2019-11-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C09J 183/00
申请日 : 20051205
授权公告日 : 20071107
终止日期 : 20181205
2016-02-03 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101727354637
IPC(主分类) : C09J 183/00
专利号 : ZL2005101275341
登记生效日 : 20160112
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 叶照光
变更后权利人 : 广东雅邦硅胶股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 528200 广东省佛山市南海区松岗镇山南工业区金叶硅胶有限公司
变更后权利人 : 528200 广东省佛山市南岗区松岗山南工业区北区二路
2012-02-22 :
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101285521636
IPC(主分类) : C09J 183/00
专利申请号 : 2005101275341
专利号 : ZL2005101275341
合同备案号 : 2011440001105
让与人 : 叶照光
受让人 : 佛山市南海区金叶硅胶有限公司
发明名称 : 一种硅酮密封结构胶全自动生产、灌装、分装方法
申请日 : 20051205
公开日 : 20060719
授权公告日 : 20071107
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20111229
2012-02-08 :
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的注销号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101275123628
IPC(主分类) : C09J 183/00
专利申请号 : 2005101275341
专利号 : 2005101275341
合同备案号 : 2010440000558
发明名称 : 无
让与人 : 叶照光
受让人 : 佛山市南海区金叶硅胶有限公司
解除日 : 20111212
2010-07-21 :
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003367133
IPC(主分类) : C09J 183/00
专利申请号 : 2005101275341
专利号 : ZL2005101275341
合同备案号 : 2010440000558
让与人 : 叶照光
受让人 : 佛山市南海区金叶硅胶有限公司
发明名称 : 一种硅酮密封结构胶全自动生产、灌装、分装方法
申请日 : 20051205
公开日 : 20060719
授权公告日 : 20071107
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100528
2007-11-07 :
授权
2006-09-13 :
实质审查的生效
2006-07-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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