本发明片式软板带状包装方法，主要是借助单面胶带预先粘着于带状软板上，进行切割成各自独立的载板，且已各自独立的每一半导体载板仍被单面胶带固定，并沿着带状软板上的该些半导体载板彼此的边界，最后转贴附在具微粘性的耐热板上，而完成对位，以进行后续的零件组装作业。如此一来，就可以取代人工对位、贴附该些半导体载板至耐热板上，而降低成本、提高产量与精确度。