块状软磁合金叠片元件及其制造方法
专利权的终止
摘要

一种块状软磁合金叠片元件的制造方法,包括如下步骤:将软磁合金的制成连续合金薄带,将合金薄带卷绕成预定尺寸的环,将预定尺寸的合金环用夹具挤压成块,将合金块进行预定温度和时间的热处理,将经过热处理的合金块浸于胶粘剂溶液中进行优化浸漆,将经过胶粘剂浸漆的合金块在50~120℃固化1~100小时,将固化的合金块切割成所需形状和尺寸的叠片元件。本发明还对浸漆工艺进行了改进,得到的技术方案制造工艺更加合理,叠片间表面70%~90%的面积覆盖有胶粘剂,元件抗拉伸能力强;元件浸漆后在固化温度低、时间短的条件下即可固化完全。

基本信息
专利标题 :
块状软磁合金叠片元件及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1767089A
申请号 :
CN200510127892.2
公开(公告)日 :
2006-05-03
申请日 :
2005-12-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
何峻刘宗滨杜宇李志刚宋翀旸周谦莉陈文智
申请人 :
安泰科技股份有限公司;钢铁研究总院
申请人地址 :
100081北京市学院南路76号
代理机构 :
北京中安信知识产权代理事务所
代理人 :
张小娟
优先权 :
CN200510127892.2
主分类号 :
H01F3/02
IPC分类号 :
H01F3/02  H01F3/04  H01F1/147  H01F41/02  H01F1/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F3/00
磁芯,磁轭或衔铁
H01F3/02
薄片制成的
法律状态
2018-11-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01F 3/02
申请日 : 20051207
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20171207
2009-05-20 :
授权
2007-11-14 :
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 安泰科技股份有限公司
变更后权利人 : 安泰科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 100081北京市学院南路76号
变更后权利人 : 100081北京市海淀区学院南路76号
变更事项 : 共同申请人
变更前权利人 : 钢铁研究总院
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20071012
2006-06-28 :
实质审查的生效
2006-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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