均热片元件及其制造方法
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摘要
本发明提供一种均热片元件，包括壳体及盖部，两者各具有一相对应的凹部以形成负压的密闭空间，密闭空间内部注入有导热介质；其中，在壳体和盖部相对应的凹部中，分别在多个位置上形成有相对应的凸柱，且在凹部和凸柱的表面上形成有粗糙面。本发明同时提供制造该均热片元件的方法，以蚀刻方式在非高温环境中制造完成，且量产容易、成本低。
基本信息
专利标题 ：
均热片元件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1988788A
申请号 ：
CN200510135031.9
公开（公告）日 ：
2007-06-27
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金积德
申请人 ：
业强科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县杨梅镇高山里幼狮工业区狮二路7号
代理机构 ：
北京三幸商标专利事务所
代理人 ：
刘激扬
优先权 ：
CN200510135031.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K3/00 G12B15/06 H01L21/00
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法律状态
2010-07-28 ：
授权
2009-01-14 ：
实质审查的生效
2007-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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