形成散热片的组合式散热去耦电容器阵列和电源分布插入组件
专利权的终止
摘要
本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列，包括多个组件，每个限定平行分布的去耦板，以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。
基本信息
专利标题 ：
形成散热片的组合式散热去耦电容器阵列和电源分布插入组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1801481A
申请号 ：
CN200510128369.1
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-11-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·A·小布思M·S·多伊尔D·A·吉利兰B·E·格雷格L·R·兰丁T·W·良A·K·帕特尔D·J·沃思
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
于静
优先权 ：
CN200510128369.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/488 H01L25/00 H05K7/20 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2011-01-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101032500314
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2005101283691
申请日 : 20051114
授权公告日 : 20080625
终止日期 : 20091214
号牌文件序号 : 101032500314
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2005101283691
申请日 : 20051114
授权公告日 : 20080625
终止日期 : 20091214
2008-06-25 ：
授权
2006-09-06 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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