不含磨料的化学机械抛光组合物及相关方法
授权
摘要
一种不含磨料的水性组合物，适用于化学机械抛光含有色金属的有图案的半导体晶片。该组合物包含氧化剂，对有色金属的抑制剂，0－15重量％的水溶性改性纤维素，0－15重量％的磷化合物，0.005－5重量％的两性聚合物以及水，该两性聚合物具有碳原子数为2－250的离子性亲水链段。
基本信息
专利标题 ：
不含磨料的化学机械抛光组合物及相关方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1782006A
申请号 ：
CN200510128707.1
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
T·高希R·D·所罗门王红雨
申请人 ：
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
周承泽
优先权 ：
CN200510128707.1
主分类号 ：
C09G1/04
IPC分类号 ：
C09G1/04 H01L21/304
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
C09G1/04
水性分散剂
法律状态
2008-01-16 ：
授权
2006-08-02 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1782006A.PDF
PDF下载
