用于化学机械平面化组合物的复合磨料颗粒及其使用方法
公开
摘要
包含复合颗粒(例如二氧化铈涂布的二氧化硅颗粒)的化学机械平面化(CMP)抛光组合物为抛光氧化物膜提供了低凹陷、低缺陷和高去除速率。使用软抛光垫，化学机械平面化(CMP)抛光组合物已经显示出优异的性能。
基本信息
专利标题 ：
用于化学机械平面化组合物的复合磨料颗粒及其使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621686A
申请号 ：
CN202210363963.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2016-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周鸿君J-A·T·施瓦茨M·格瑞夫史晓波K·P·穆瑞拉S·C·文彻斯特J·E·Q·哈格赫斯M·L·奥奈尔A·J·多德D·C·塔姆波利R·M·马查多
申请人 ：
弗萨姆材料美国有限责任公司
申请人地址 ：
美国亚利桑那州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
吴亦华
优先权 ：
CN202210363963.2
主分类号 ：
C09G1/02
IPC分类号 ：
C09G1/02 C09K3/14 B24B37/24 H01L21/304 H01L21/306
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
C09G1/02
含有磨料或研磨剂
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
