板状结构体的制造方法及制造装置
专利权的终止
摘要

本发明提供一种以高生产率和高合格率制造具有微细凹凸图形的高密度记录介质、半导体及磁记录介质的方法。一种板状结构体的制造方法,包括:将具有形成凹凸图形的凹凸形成区域的原盘(5)和被复制基板(1)插入由空心圆筒状的上模具(9)和下模具(10)构成的模具的一对压制面之间,对所述上模具(9)和下模具(10)的中心部进行加压,并对所述原盘(5)和被复制基板(1)施加压力,由此将所述原盘(5)的凹凸图形复制到所述被复制基板(1)的表面的工序;切断施加到所述上模具(9)及下模具(10)的内周部的压缩负重,使该压缩负重向所述上模具(9)及下模具(10)的外周侧面分散。

基本信息
专利标题 :
板状结构体的制造方法及制造装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1808575A
申请号 :
CN200510129160.7
公开(公告)日 :
2006-07-26
申请日 :
2005-09-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
高桥良一樱井正敏
申请人 :
株式会社东芝
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
方晓虹
优先权 :
CN200510129160.7
主分类号 :
G11B5/86
IPC分类号 :
G11B5/86  G11B5/82  G11B5/84  B41C3/00  B41M5/00  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B5/00
借助于记录载体的激磁或退磁进行记录的;用磁性方法进行重现的;为此所用的记录载体
G11B5/86
再录,即将信息从一种可磁化的记录载体转录到另一种或多种相同的或不相同的记录载体上
法律状态
2010-12-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101020687458
IPC(主分类) : G11B 5/86
专利号 : ZL2005101291607
申请日 : 20050926
授权公告日 : 20081126
终止日期 : 20091026
2008-11-26 :
授权
2006-09-20 :
实质审查的生效
2006-07-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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