一种修复转子推力盘的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种修复转子推力盘的方法的工艺步骤如下：转子入厂检测：检测转子损伤程度，转子主要尺寸及形位公差；无损探伤；清理推力盘面磨损面：去除表面污物、疲劳硬化层及微裂纹；激光熔覆：将转子竖起，在旋转工装上，采用二氧化碳气体激光器加送粉器用同步送粉方式进行激光熔覆，操作时：激光功率为600W～2000W，光斑直径为2～6mm，扫描速度为2～20mm/s，熔覆材料为与基体相适应的金属粉；机械加工复型；完工检验：动平衡校正。该方法的优点是：熔覆层与基界面组织致密，晶粒细小，无裂纹、夹杂等缺陷；不脱落；热变形小，应力低；基体稀释率低，熔覆层尺寸大小和位置可控，熔后机加量小；熔覆表面耐磨、耐腐蚀、耐冲刷。
基本信息
专利标题 ：
一种修复转子推力盘的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1990159A
申请号 ：
CN200510130876.9
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高庆桥陈江赵越
申请人 ：
沈阳大陆激光技术有限公司
申请人地址 ：
110136辽宁省沈阳市道义经济技术开发区正义五路十八号
代理机构 ：
沈阳晨创科技专利代理有限责任公司
代理人 ：
陈亚屏
优先权 ：
CN200510130876.9
主分类号 ：
B23K26/34
IPC分类号 ：
B23K26/34 B23K26/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/34
用于非接合目的的激光焊接，
法律状态
2009-05-06 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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