包括承受弯曲变形的梁的微电子机械系统
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种微电子机械系统，包括梁(1)和通过静电作用耦合到梁的电极(10)。该梁被设计成要承受弹性弯曲变形，并具有几乎不变的横截面。梁(1)包括延伸结果梁的长度(L)的若干平面(P1－P4)，每个平面的厚度都小于横截面外形尺寸(w，t)。梁的弯曲振动频率与系统外形尺寸的实心梁相比增大。这种微电子机械系统适合需要极短转换时间的应用场合，或适用于产生高频的振荡器和共振器。
基本信息
专利标题 ：
包括承受弯曲变形的梁的微电子机械系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1837026A
申请号 ：
CN200510131647.9
公开（公告）日 ：
2006-09-27
申请日 ：
2005-12-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
F·卡赛特K·瑟古恩尼A·德古拉弗N·阿贝勒
申请人 ：
圣微电子股份有限公司;原子能专员署
申请人地址 ：
法国蒙鲁日
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李玲
优先权 ：
CN200510131647.9
主分类号 ：
B81B3/00
IPC分类号 ：
B81B3/00 B81C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B3/00
由柔性或可变形的元件组成的装置，例如由弹性舌或膜片组成
法律状态
2008-12-03 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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