本发明提供了一种移动终端设备和用于从其辐射热的方法。在移动终端设备中，由诸如铜、铝或碳之类的构件形成的具有良好导热性的至少一个导热层设置在其上安装电子部件的电路板内部。在电子部件中产生的热通过导热层被迅速地朝着电路板的面的方向分散，并从电路板的整个面传输到诸如按键之类的操作构件和壳体，并接着辐射到外部。根据此结构，可以抑制在操作构件和壳体处的局部温度升高，且可以使在移动终端设备的表面上的温度均匀，而不较大地提高移动终端设备的成本和厚度。此外，通过采用此结构可以使用高性能的电子部件。而且，可以提高电路板的刚度，且可以提高移动终端设备的可靠性。