热熔性底部填充胶组合物及其涂覆方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供了一种涂覆晶片级底部填充胶的方法，该方法包括：提供无溶剂的热熔性底部填充胶组合物；熔化该底部填充胶；将底部填充胶以均匀层的形式涂覆到半导体晶片的有效面上；使底部填充胶回复到固态；对底部填充胶进行可任选的B－阶段化处理；可任选地从晶片凸起块上去除任何过量的底部填充胶；以及将晶片切割成单独的管芯。
基本信息
专利标题 ：
热熔性底部填充胶组合物及其涂覆方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1808692A
申请号 ：
CN200510132320.3
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·R·查沃尔X·何D·什菲尔德
申请人 ：
国家淀粉及化学投资控股公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN200510132320.3
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/56 H01L21/78 C09D163/00 C09D5/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2008-08-27 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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