利用气流系统测量未封装的IC器件的装置/测试处理机及其测...
专利权的终止
摘要
一种用于测试未封装的DUTs(4)的装置/测试处理机(1)利用气流系统可以避免测试过程中人和材料对DUTs(4)的接触。为了测试的进行，节约拉模铸造成本，在所述装置/测试处理机(1)上进行测试时DUTs(4)是未封装的。真空用于对DUTs(4)的表面施压以连接旋转金质探测仪器从而保证对DUTs(4)的破坏最小，以节约测试的成本。一个内置装置(5)的设置是为了连接真空软管。所述装置(5)与独立设置的真空泵连接，从测试槽(16)的测试探针的对面任何方向流出气流并在由所述提升/支持装置(8)和所述测试槽(16)形成的腔室内创造一个真空室，导致被支撑的未封装的DUT(4)朝着测试槽(16)移动以便与测试槽(16)的测试探针形成物理连接。为了改进整体的工作效率和所述测试装置(1)的成本利用所述测试装置/测试处理机(1)的方法减少了转位时间。
基本信息
专利标题 ：
利用气流系统测量未封装的IC器件的装置/测试处理机及其测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1797003A
申请号 ：
CN200510135885.7
公开（公告）日 ：
2006-07-05
申请日 ：
2005-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梅惠贤
申请人 ：
马来西亚腾达科技有限公司
申请人地址 ：
马来西亚槟城11900
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
曾旻辉
优先权 ：
CN200510135885.7
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R1/067 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2014-02-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101571526635
IPC(主分类) : G01R 1/04
专利号 : ZL2005101358857
申请日 : 20051222
授权公告日 : 20100908
终止日期 : 20121222
号牌文件序号 : 101571526635
IPC(主分类) : G01R 1/04
专利号 : ZL2005101358857
申请日 : 20051222
授权公告日 : 20100908
终止日期 : 20121222
2010-09-08 ：
授权
2006-12-13 ：
实质审查的生效
2006-07-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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