铜箔上的碳酸钡的掺氧烧制
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种制造嵌入式电容器和印刷线路板的方法，所述方法包括：提供一金属箔；在金属箔上形成第一介电层；在第一介电层的至少一部分上形成导电层；控制受控的气氛的氧含量；在受控的气氛下、在烧制区中烧制第一介电层和导电层。
基本信息
专利标题 ：
铜箔上的碳酸钡的掺氧烧制
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1848320A
申请号 ：
CN200510138152.9
公开（公告）日 ：
2006-10-18
申请日 ：
2005-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
W·J·博兰
申请人 ：
E·I·内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
周承泽
优先权 ：
CN200510138152.9
主分类号 ：
H01G4/33
IPC分类号 ：
H01G4/33 H01G13/00 H05K3/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2010-08-04 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003708322
IPC(主分类) : H01G 4/33
专利申请号 : 2005101381529
公开日 : 20061018
号牌文件序号 : 101003708322
IPC(主分类) : H01G 4/33
专利申请号 : 2005101381529
公开日 : 20061018
2008-02-20 ：
实质审查的生效
2006-10-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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