超导设备的能量引出结构

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

一种用于超导设备的电能馈送结构，该电能馈送结构用来在低温侧和室温侧之间输入/输出电能，包括冷却剂容器，包含在超导设备中设置的超导部分，真空隔热容器，被布置为围绕冷却剂容器的外周边，以及包括馈送导体部件，具有布置在室温侧中的一端和具有连接到该超导部分的另一端。该馈送导体部件被分为连接到超导部分的低温侧导体和布置在室温侧中的室温侧导体，以便该低温侧导体和室温侧导体互相可以被可拆卸地连接。由此，提供用于超导设备的电能馈送结构和装备有该电能馈送结构的超导电缆线，其中通过改变有效的导体截面面积，可以容易地改变低温侧和室温侧之间的电能馈送。

基本信息

专利标题：

超导设备的能量引出结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101019291A

申请号：

CN200580026105.3

公开（公告）日：

2007-08-15

申请日：

2005-11-04

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

广濑正幸

申请人：

住友电气工业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

林宇清

优先权：

CN200580026105.3

主分类号：

H02G15/34

IPC分类号：

H02G15/34 H01B12/02