聚酰亚胺化合物和挠性电路板
授权
摘要
一种聚酰亚胺化合物，其具有与导体的热线膨胀系数同等程度的低热线膨胀系数、由脱水反应产生的反应收缩的影响小，该聚酰亚胺化合物通过使直线性高的酸二酐与二胺反应、再以高的亚胺化率进行亚胺化而得到。该聚酰亚胺化合物由于具有与导体同等程度的低热线膨胀系数，所以可以减小形成聚酰亚胺时的反应收缩的影响。另外，具有由该聚酰亚胺化合物形成的聚酰亚胺的挠性电路板可以防止卷曲。
基本信息
专利标题 ：
聚酰亚胺化合物和挠性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101014643A
申请号 ：
CN200580030212.3
公开（公告）日 ：
2007-08-08
申请日 ：
2005-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石井淳一赤松正
申请人 ：
索尼化学&信息部件株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200580030212.3
主分类号 ：
C08G73/10
IPC分类号 ：
C08G73/10 H05K1/03
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G73/00
不包括在C08G12/00到C08G71/00组内的，在高分子主链中形成含氮的键合，有或没有氧或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G73/06
在高分子主链中有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08G73/10
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺的母体
法律状态
2010-05-26 ：
授权
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101014643A.PDF
PDF下载
