有源阵列温度传感和冷却系统及方法
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摘要
本发明公开一种有源阵列温度传感和冷却系统及方法。所述系统包括：有源温度传感层、热电冷却层以及散热层。所述温度传感层由传感所述有源阵列基板上的整个不均匀受热区域的温度梯度的温度传感元件组成。所述热电冷却层控制由温度传感层所传感的温度梯度。所述散热层包括用于从所述不均匀受热区域吸收热能的多个冷却通道。所述系统在过程控制计算机的控制之下工作。
基本信息
专利标题 ：
有源阵列温度传感和冷却系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101053062A
申请号 ：
CN200580032770.3
公开（公告）日 ：
2007-10-10
申请日 ：
2005-09-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
托马斯·P·布罗迪保罗·R·马姆伯格约瑟夫·A·马尔卡尼奥
申请人 ：
阿德文泰克全球有限公司
申请人地址 ：
英属维尔京群岛托托拉岛
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾红霞
优先权 ：
CN200580032770.3
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L31/058
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2009-09-09 ：
授权
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2007-10-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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